文档帮助中心
导热泥及其在电子产品中的应用
一、
什么是导热泥？
在电子产品的设计与制作中，为了将芯片发出的热量散出，通常会在散热器与发热的器件之间使用界面导热材料。常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的，固化的产品，或是预成型的产品。其中液态的或膏状的产品导热效果最好，如导热硅脂（导热膏），以填充界面间的细小缝隙，以达到最好的导热效果。而固化型的导热材料则使用时为液态，经一段时间后固化为有弹性的导热材料，如单组份导热粘接剂，双组份导热硅胶及双组份导热灌封胶。而预成型的材料有导热硅胶垫片，导热系数从1.0W/m*K 到17.0W/m*K, 特别适合在网络处理设备及各种高速运行的处理器使用。
导热泥一般也称为导热腻子，手感像是小孩玩的橡皮泥，是采用有机硅材料添加导热填料及高分子硅油，再经过先进混合工艺制成。在制作过程中，导热泥内的大分子结构连成网状，有效地阻止了高分子硅油的渗出，因此导热泥的挥发份和渗油率非常低。而且硅材料是自然界中最稳定的材料，导热泥的使用温度在-60℃ 到200℃, 而且永不会变干失效。导热泥的导热系数....
该文章只显示3分之一，如想阅读到这篇文章的完整内容，请扫描下方二维码，打开我们的万水化工商城小程序，在首页“知识中心”栏目搜索文章标题继续进行阅读。万水化工商城收集100万+篇精细化工知识文章，旨在为您深入的了解行业知识和化工应用技巧。
上一篇：导热和粘接材料在亚马逊智能音箱中应用
下一篇：松下开发新型片材，既散热又防噪
