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如何提升导热灌封胶的导热性能
传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC 等)。随着科学技术的进步和工业生产的发展，许多特殊场合如航空、航天和电子电气领域对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能，既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减振作用，导热橡胶正好满足了这一要求，导热硅橡胶是其中典型的代表。
普通硅橡胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2W/m·K 左右；加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能。常用的导热填料有金属粉末(如Al、Ag、Cu 等)、金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN 等)及非金属材料(如SiC、石墨、炭黑等)。同金属粉末相比，金属氧化物、金属氮化物的导热性虽然较差，但能保证硅橡胶具有良好的电绝缘性能。
金属氧化物中Al2O3是最常用的导热填料；金属氮化物中，SiN、AlN是最常用的导热填料。这些导热填料各有优缺点，金属以及非金属填料具有较好的导热性和导电性，而其化合物则具有较高的电绝缘性。填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导....
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