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说到底，LED小微间距屏关键还是封装
随着LED显示屏技术快速发展，其点间距越来越小，LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺寸以满足高密度需求，成为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具有高像素密度、高扫描比、高刷新率、高灰度等级四个发展趋势。高密度LED可以用于结合触摸、裸眼3D、智能应用、云播控等概念，扩宽了LED显示屏的应用领域。
当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。
但小间距LED显示屏的显示效果、大分辨率带载、拼接缝隙这三大瓶颈制约了LED显示屏的发展。同时，高密度LED显示屏间距越来越小，散热问题也凸显出来，严重影响其色彩均匀性和显示屏寿命。为了解决高密度LED显示屏散热问题，我们在本文中提出了一种新型封装方式，可有效地解决散热、贴装困难等问题。
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传统封装方式
传统显示屏
是在印制电路板（PCB）的一面贴装驱动集成电路（IC），另外一侧贴装灯体，通过恒流芯片驱动灯体发光。恒流....
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