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【LED封装】—一篇文章看懂LED封装行业
本文全面讲述LED封装基础知识、市场规模、产业链分析、LED封装厂商汇总。
什么是
LED
封装
由于LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后才会发光，所以需要一道封装的工序，对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极，同时对LED芯片和两个电极进行保护。
封装的作用
实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能，其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。
1、将led芯片封装成可以供商业使用的电子组件。
2、保护芯片，防止辐射、水汽、氧气以及外力破坏。
3、提高组件的可靠度。
4、改善和提升芯片性能。
5、提供芯片散热机构。
6、设计各种封装形式，提供不同的产品应用。
封装的方式
由于LED芯片的pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的机率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。
能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。
因此，对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。
常用的LED芯片封装方式包括：
引脚式封装、平面式封装、....
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