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LED封装铜线工艺的十八个问题
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。
第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重;
第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;
对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;
做失效分析时拆封比较困难;
设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;
操作人员和技术员的培训周期比较长....
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