ABS（丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物）

属乙烯类，乃一般普通料，较易成型。

流动性、化学电镀密着性及耐热性佳。

成形品性能安定。

浇口部分之表面外观及容易形成明显之熔合线。

乳白色、半透明。

耐冲击性比PS佳。

由各聚合物组成比例之变化可得各种特性之ABS、机械强度与耐热性在泛用塑料中极为优秀、表面光泽、表面喷涂及电镀性佳、具吸湿性、底色为黄色，一般成品均须染色。

AS(SAN)（丙烯晴-苯乙烯共聚合物）

属乙烯类，乃一般普通料，较易成型。

流动性佳，成形性佳，成形能率佳。

容易钵裂。

容易发生废边。

BT（BT树脂）

耐热性与板面附着力佳。

可满足高速传输之电路板需求。

可阻止漏电现象发生。

CA（醋酸纤维素）

流动性佳，成形性佳。

表面光滑美丽，尺寸精度佳、着色易。

透明、可挠性、加工性佳。

CE（氰酸酯树脂）

纯氰酸酯的介电常数为2.8。

搭配不同之补强纤维可制成不同介质常数之基材，以石英纤维补强时，介质常数值可低至3.1。

EP（环氧树脂【冷凝胶】）

金属接着性大、耐药品性佳。

机械强度大、绝缘性佳。

传统之环氧树脂称为双官能基环氧树脂，着火后会继续燃烧，直至高分子中之碳、氢、氧燃烧完毕为止。

ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚合物）

为热可塑性氟素树脂的一种。

良好的电气特性：极佳的绝缘材料，有非常低的介电常数。

耐热性佳。

耐燃性：Oxygen Index 95％，UL94, V-0,是一种耐燃性稳定的物质，可以用于不同的用途。

极佳的抗化学性：几乎对所有的化学品不反应。

机械强度高。

低摩擦，低非黏性。

耐候性极佳：直接曝露于阳光、雨水或废气中没有损耗或变形，长时间曝露于户外特性并无改变。

耐药品性。

加入GF、CF时可增加其振动性。

收缩性大。

FR-PET（强化聚对苯二甲酸二乙酯）

电气特性优、耐候性佳、机械性能优异、Creep小。

耐热性佳。

结晶速度快、成型性极佳、流动性良好。

吸水性低，尺寸安定性良好。

表面光泽佳，着色性良好。

耐有机溶剂、油、弱酸。

耐热性优于FR-PBT。

MF（三聚胺甲硅树脂【三聚胺甲硅树脂科学瓷、三聚氰胺美耐皿】）

与UF同，唯耐水性表面硬度大。

耐燃性、无色、易于着色。

M-PPE（改性聚氧化二甲苯树脂）

加工安定性佳。

机械性能优异。

耐热性、耐水性佳。

具自熄性。

电气特性佳。

成形收缩率小。

抗化学药品性差。

LCP I型（液晶高分子）

耐热性最高。

耐药品性、尺寸安定性及自己润滑性佳。

弯曲强度、高浓碱蒸气中会产生劣化。

异方性大、须高温成型、价格高。

LCP II型（液晶高分子）

耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及机械强度佳。

纵膨胀系数小。

弯曲强度差、异方性大。

强度会受厚度影响。

未充填的品级易产生表层剥落现象。

LCP III型（液晶高分子）

耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及成形性佳。

弯曲....