手机天线材料

作为无线通信的重要一环，天线技术革新是推动无线连接发展的关键动力。随着5G时代的来临和物联网时代的规模部署，天线在5G网络中的作用将越来越重要，发展前景亦一片大好。

对于智能手机天线应用，随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化，手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线，并且形成了以软板为主流工艺的市场格局。

目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

随着5G科技的到来，液晶聚合物（LCP）成为一种理想天线材料。它是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料。LCP具有超卓的电绝缘性能，其介电强度高过一般工程塑料，耐电弧性良好。即使在温度200-300℃下连续使用，也不会影响其电性能。间断使用温度更高达316℃左右！

相比PI，LCP材料介质损耗与导体损耗更小，且更具灵活性和密封性，因而在制造高频器件应用方面前景可观。随着4G向高频高速的5G网络迈进，LCP也有望成为替代PI的新软板工艺。

天线罩材料

天线罩的作用是保护天线系统免受外部环境的影响（如风雪、阳光、生物等），延长天线寿命，同时需要保证电磁波的透过性，因此天线罩材料应满足低介电强度和低介电损耗性、高力学性能、优良的耐候性和工艺性以及轻量化等要求。

天线罩材料可选择的树脂基体主要包括：传统的不饱和聚酯树脂（UP）、环氧树脂（EP）、改性酚醛树脂（PF）以及近年来开始研究和应用的氰酸酯树脂（CE）、有机硅树脂、双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等新型耐高温树脂。

手机后壳材料

随着5G时代对手机信号的严格要求，工程塑料手机外壳可能迎来大爆发，改性塑料供应商受益。

（1）5G对....