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硅微粉在涂料中的应用分析
球状硅微粉的主要用途和性质
为什么球形硅微球是球状的？
一是球体表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂加入量少，且流动性好，粉体填充量最大，粉体重量比可达90.5%，因此球体的形成意味着硅微粉填充率的提高，粉体填充率越高，粉体的热膨胀系数越小，导热系数越低，更接近单晶硅的热膨胀系数，由此得到的电子元件的使用性能也更好。
二是球形化后的封料应力集中程度最小，强度最大，当角形粉的封料应力集中程度为1时，球形粉的应力只有0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率较高，且在运输、安装、使用过程中不易发生机械损伤。
球形粉体摩擦....
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