Ionphase U1离子相U1是永久性抗静电添加剂，用于与PC共混物的混炼，注塑和挤出应用中。它适用于汽车内部零件和消费电器等应用。汽车-汽车塑料，射出成型等场景应用广泛。它具有永久和非迁移不依赖湿度、无卤素，RoHS认证可回收、易于使用并与主体聚合物兼容等优点。它属于聚合物-丙烯酸/乙烯基/紫外线；聚合-聚碳酸酯；聚合-聚氨酯。
它是一种外观是药丸，密度是1.11克/立方厘米，熔点145-167 ºC，MFI（190°C / 2.15公斤）70克/ 10分钟，体积电阻率1 x 10 ^ 5欧姆·米 。可再生碳含量0％。
U2作为抗静电剂。它设计用于电子元件或PCB的薄片和托盘，电子元件的盖子和外壳部件以及用于静电放电（ESD）保护的载带和卷盘。它用于混料，注塑和挤出应用。它用于控制塑料中的静电。它是一种可回收，无卤素，随时可用的等级。它有助于降低表面电阻率，减少电荷衰减时间并改善非充电性能。适用于POM型材，热成型板材和模制零件。主要用于其他热塑性塑料> POM（聚缩醛）PS（聚苯乙烯）、电子产品/计算机>印刷电路板、电子/计算机>外壳、电子/计算机>电子零件、注塑-热塑性塑料、挤压、复合料、安全，法规与环境>无卤、安全，法规与环境>可回收性等领域。
它是一种外观是药丸，密度是1.14克/立方厘米，熔点146-167 ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.15公斤）60克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率1 x 10 ^ 5欧姆·米 。可再生碳含量0％。
U3用作抗静电剂。它是一种可回收，无卤素，随时可用的等级。它适用于混料，注塑和挤出应用。它与HDPE，PP，PS，ABS，PA12和聚烯烃具有良好的相容性。它设计用于电子元件或PCB的薄板和托盘，盒子和容器，以及汽车内部零件的防尘。它用于控制塑料中的静电。有助于降低表面电阻率，减少电荷衰减时间并改善非充电性能。主要用于ABS，PA，尼龙，PE>高密度聚乙烯，聚丙烯，PS（聚苯乙烯），电子产品/计算机>印刷电路板，电子/计算机>电子零件，汽车/运输>内部，注塑-热塑性塑料，挤压，复合料，可回收性。无卤等场景。
它是一种外观是药丸，密度是1.14克/立方厘米，熔点208-228ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.15公斤）100克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率5 x 10 ^ 5欧姆·米 。
abSTAT可作为抗静电剂。它设计用于ABS的挤出和注塑成型应用中。它用于控制塑料中的静电。它有助于降低表面电阻率，减少电荷衰减时间并改善非充电性能。它具有出色的可加工性，表面质量和良好的相容性。适用于电子零件和PCB的热成型板材和托盘，汽车内部零件的包装和防尘。主要用于ABS，电子产品/计算机>印刷电路板，包装，汽车/运输
电子/计算机>电子零件，挤压，注塑-热塑性塑料等场景。它是一种外观是药丸，密度是1.14-克/立方厘米，熔点175-206ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）65克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率1 x 10 ^ 5欧姆·米。
cSTAT可作为抗静电剂。它有助于降低表面电阻率，减少电荷衰减时间并改善非充电性能。它用于挤出和注塑成型应用。它适用于PET-G树脂，用于HDD技术的托盘，电子部件和对清洁度有较高要求的PCB。它用于控制塑料中的静电。Ionphase™cSTAT具有出色的可加工性，表面质量和良好的兼容性。主要用在电子产品/计算机>印刷电路板，电子/计算机>电子零件，注塑-热塑性塑料，挤压等场景。它是一种外观是药丸，密度是1.12克/立方厘米，熔点145-169ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）3克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率5x 10 ^ 5欧姆·米。
eSTAT2作为抗静电剂。它设计用于与聚烯烃和苯乙烯的混炼和挤出应用中。它用于电子元件，PCB和特殊薄膜的片材和托盘中。它用于控制塑料中的静电。它有助于降低表面电阻率，减少电荷衰减时间并改善非充电性能。它是一种外观是药丸，密度是0.98克/立方厘米，熔点85-110ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）12克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率2x 10 ^ 5欧姆·米。
fSTAT2 HF充当抗静电剂。它用于具有高熔体流动性聚烯烃的一般挤出和注塑成型应用中。建议用于由SEBS化合物模塑的拉伸膜和制品。它用于控制塑料中的静电。它有助于降低表面电阻率，减少电荷衰减时间并改善非充电性能。它是无卤，可回收，易于使用的等级。主要用在注塑成型-热固性，挤压，可回收性，无卤等场景。它是一种外观是药丸，密度是0.98克/立方厘米，熔点85-107ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）140克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率1x 10 ^ 6欧姆·米。
离子相hSTAT2是一种永久性抗静电添加剂，用于需要高加工温度（例如mPPO，PPS和PBT）的工程塑料的混合和注塑中。它具有永久和非移徙，不依赖湿度，无卤素，RoHS认证，可回收，易于使用并与主体聚合物兼容等优点。主要用于工程塑料，射出成型等领域。
它是一种外观是药丸，密度是1.09克/立方厘米，熔点143-167ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）10克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率5x 10 ^ 5欧姆·米。
PE0108M FCC被Croda用作抗静电剂。它用于与聚烯烃一起挤出的应用中。它适用于受静电放电（ESD）保护的薄膜和袋子，FIBC和八丁烯衬里，保护薄膜和聚烯烃片材。它用于控制塑料中的静电。它有助于降低表面电阻率，减少电荷衰减时间并改善非充电性能。它是可回收的，无卤素的即用型。主要用在挤压，无卤，可回收性等场景中。它是一种外观是药丸，密度是1.13克/立方厘米，熔点76-164ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）6克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率1x 10 ^6欧姆·米。
离子相rSTAT2是永久性抗静电添加剂，设计用于挤出吹塑应用，例如HDPE中型散装容器，桶和罐。它还具有防风化的稳定性，使其适用于户外应用。具有永久和非迁移，不依赖湿度，无卤素，RoHS认证，可回收，易于使用并与主体聚合物兼容等优点。主要用在射出成型领域。它是一种外观是药丸，密度是1.01克/立方厘米，熔点75-163ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）6克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率7x 10 ^5欧姆·米。
fSTAT可用作抗静电剂。它与聚烯烃一起用于一般挤出应用中。它提高了密封强度和非充电性能。它减少了电荷衰减时间。它适用于受静电放电（ESD）保护的薄膜和袋子，FIBC和八丁烯衬里，保护薄膜和聚烯烃片材。它与LDPE，LLDPE，PP和mLLDPE表现出良好的兼容性。它用于控制塑料中的静电。Ionphase™fSTAT在薄膜表面层中具有良好的薄膜透明度和良好的表面电阻率。主要用在PE> LLDPE，PE> LDPE，聚丙烯，挤压，视觉外观与美学>透明度等领域。它是一种外观是药丸，密度是0.98克/立方厘米，熔点87-107ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）23克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率5x 10 ^5欧姆·米。
fSTAT2作为抗静电剂。在薄膜表面层中提供良好的薄膜透明度和良好的表面电阻率。它用于一般挤出应用中。它适用于受静电放电（ESD）保护的薄膜和袋子，FIBC和八丁烯衬里，保护薄膜和聚烯烃片材。显示与LDPE，LLDPE，PP和mLLDPE的兼容性。它用于控制塑料中的静电。它减少了电荷衰减时间。它提高了密封强度和非充电性能。主要用在聚丙烯
PE> LDPE，PE> LLDPE，挤压，视觉外观与美学>透明度等场景。它是一种外观是药丸，密度是0.98克/立方厘米，熔点87-107ºC，熔体质量流速MFI（190°C / 2.16公斤）23克/ 10分钟，通过内部方法达到的体积电阻率5x 10 ^5欧姆·米。
